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氮化铝陶瓷基板在电力设备的应用

文章出处:https://www.huamintc.com/wenda/98.html人气:43时间:2024-11-04

想必有很多人不知道氮化铝陶瓷加工制造成的陶瓷基板到底有什么用?或者说陶瓷基板它的用处,用在什么地方?氮化铝是一种非天然存在的人造晶体,具有六方晶系纤锌矿晶体结构,为共价键很强的化合物,质轻,强度高,高耐热性,耐腐蚀,曾被用作熔化铝的坩埚。也是一种性能优异的电子陶瓷材料。

氮化铝陶瓷热导率高,膨胀系数低,强度高,耐高温,耐化学腐蚀,电阻率高,介电损耗小,是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料,制造高导热氮化铝陶瓷基片的主要原料。

氮化铝陶瓷基板:具有优良的导热性、较低的介电常数和介质损耗,可靠的绝缘性能;优良的力学性能,无毒,耐高温,耐化学腐蚀;由于氮化铝基板具有优良的热学、力学、电学性能,高导热率、高强度等优异特性。随着微电子设备的迅猛发展,高导热氮化铝基板、可广泛应用。 氮化铝陶瓷基板、且与硅的热膨胀系数相近,作为新的陶瓷材料,受到人们的关注和重视。广泛应用于通讯器件、高亮度LED、电力电子器件等行业。

氮化铝单晶的导热率约250W,从理论上来讲,室温下氮化铝单晶的导热率可以达到320W,所以氮化铝材料很适合用制造高散热基板;氮化铝陶瓷基板是解决高散热密度问题的一种新型的,最适合于高集成度、高散热性混合集成电路用陶瓷基板及半导体芯片安装的陶瓷基板。

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